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PCB设计

5-12年经验的设计工程师，擅长高速、HDI、数模混合板、射频板等。

PCB设计

PCB LAYOUT
pcb设计参数

设计参数

Parameters

  • 最高PCB设计层数： 28 层
  • 最小线宽： 2.5 mil
  • 最小过孔： 6 mil (4mil激光孔)
  • 最多BGA 数： 8+ 6
  • 最高速信号： 28 G - PAM4
  • 最大PIN数目： 40000 +
  • 最小线间距： 2.5 mil
  • 最小BGA PIN 间距： 0.35 mm
  • 最大BGA PIN数： 2900 +

    • 见多识广

    See the world

  • 5-12 年经验的设计工程师；
  • 2-28 层单板设计；
  • 最大信号速率设计达 56 Gbps;
  • PI、SI、EMC等均设计经验丰富;
  • 免费提供PCB设计咨询和单板关键信号完整性分析；
  • 完善的PCB布局布线评审流程，确保项目可控进行；
  • 擅长高速、HDI、数模混合板、射频板等；
    •
    pcb设计 见多识广
    pcb设计优势

    PCB设计流程

    flow diagram
    pcb设计流程
    交换机

    板卡类型： 交换机

    行业 工业控制 板厚 2.0mm
    层数 8L
    pin数 9700+
    最高速率 10Gbps
    板 材 HI-TG170 特 点 "国产盛科交换芯片 量子万兆交换机 DDR4*4 小T+flyby拓扑"
    35kv保护

    板卡类型： 35kv保护

    行业 电力 板厚 2.0mm
    层数 10L
    pin数 3800+
    板 材 HI-TG170
    特 点 "Z7+DDR3*2 32路ADC 485+232通信 百兆网口x2"
    ADC数模混合板

    板卡类型： ADC数模混合板

    行业 航天制造
    层数 10L
    pin数 2500+
    板 材 HI-TG170
    特 点 "射频 、功放;数模混合; ad9363 、Z7020 、PMU"
    HI3751

    板卡类型： HI3751

    行业 消费类电子 板厚 1.6mm 层数 4L
    pin数 2800+
    最高速率 5Gbps
    板 材 FR4
    特 点 2层完成两片DDR3的flyby拓扑 ; 2层控制高速差分阻抗
    COM_E子卡

    板卡类型： COM_E子卡

    行业 工业控制 板厚 2.0mm 层数 18L
    pin数 8000+
    最高速率 8.0Gbps
    板 材 FR4
    特 点 高密 高速 高多层 DDR4x8 表底贴
    6U VPX 子卡

    板卡类型： 6U VPX 子卡

    行业 军工 板厚 2.0mm 层数 18L
    pin数 22000+
    最高速率 10Gbps
    板 材 FR4
    特 点 高速 高密 高多层 国产化FT-2000