板卡类型： 20 层 TU-872/SLK
层数 20 层 TU-872/SLK
板厚 4.0 mm
线宽线距 4mil/4mil
最小孔径 0.3mm
特点 背钻 沉金
板厚 4.0 mm
线宽线距 4mil/4mil
最小孔径 0.3mm
特点 背钻 沉金
PCB制板
PCB Fabrication
工艺参数
technological parameter
| 项目 | 加工能力 |
|---|---|
| 层数 | 2~64层 |
| 板材类型 | FR4、高频高速板、金属基板材料等 |
| 最大尺寸 | 520mm*1200mm |
| 外形尺寸精度 | ±0.1mm（极限±0.5mm） |
| 板厚范围 | 0.20mm~6.00mm |
| 板厚公差（t≥0.8mm） | ±0.8% |
| 板厚公差（t＜0.8mm） | ±10% |
| 介质厚度 | 0.075mm-5mm |
| 最小线宽 | 0.0635mm |
| 最小线距 | 0.0635mm |
| 铜厚 | 12um-700um |
| 成品孔距（机械钻） | 0.10mm-6.4mm |
| 孔径（机械钻） | 0.075mm |
| 孔位（机械钻） | 0.05mm |
| 板厚孔径比 | 18:1 |
| 内层孔到线 | 4L≥0.124mm；6L≥0.15mm；8L以上≥0.165mm |
| 阻焊类型 | 感光油墨LPI |
| 塞孔直径 | 0.20-0.60mm（油墨），0.20-0.65mm（树脂塞孔） |
| 阻抗公差 | ＜50Ω±5Ω；≥50Ω±10% |
| 表面处理 | 喷锡（有铅/无铅）、化金、化锡、化银、OSP、电镀金、化镍钯金等 |
生产周期
production cycle
| 类型 | 常规交期≤1㎡ | 最快交期≤1㎡ | 常规交期≤20㎡ | 最快交期≤20㎡ |
|---|---|---|---|---|
| 2L | 5天 | 1天 | 7天 | 5天 |
| 4L | 7天 | 2天 | 9天 | 6天 |
| 6L | 7天 | 3天 | 10天 | 7天 |
| 8L | 8天 | 3~5天 | 11天 | 8天 |
| 10L | 9天 | 3~5天 | 视具体情况 | |
| 12L | 10天 | 3~5天 | ||
| 14L | 12天 | 3~5天 | ||
| ≥16L | 3~5天 | |||
板卡类型： 厚铜电源板
层数 8L
板材 RO4350B+RO4450F
外层铜厚 6oz
内层铜厚 6oz
盲孔 1-4L、2-3L、5-8L
软硬结合盲孔
埋铜块板-盘中孔
板材 RO4350B+RO4450F
外层铜厚 6oz
内层铜厚 6oz
盲孔 1-4L、2-3L、5-8L
软硬结合盲孔
埋铜块板-盘中孔
板卡类型： 厚铜8层6OZ
层数 8L
板厚 3.5mm
外层铜厚 105um
内层铜厚 105um
最小孔径 0.5mm
板厚 3.5mm
外层铜厚 105um
内层铜厚 105um
最小孔径 0.5mm
板卡类型： 24层一阶
层数 24L
板材
最小线宽/线距
表面处理
板材
最小线宽/线距
表面处理
板卡类型： 24层压接孔 高频高速板
层数 24L
内层孔到线 8mil
压接孔工艺
阻抗控制
内层孔到线 8mil
压接孔工艺
阻抗控制
板卡类型： 高速雷达
板卡类型： 6层软硬结合板
板卡类型： 8层软硬结合板
板卡类型： 12层板 FR-4高层板
层数 12L
板厚 2.5mm
最小线宽/线距 5mil
最小孔径 0.3mm
外层铜厚 1oz
内层铜厚 1oz
表面处理 immersion gold
孔到线最小距离 0.225mm
板厚 2.5mm
最小线宽/线距 5mil
最小孔径 0.3mm
外层铜厚 1oz
内层铜厚 1oz
表面处理 immersion gold
孔到线最小距离 0.225mm
板卡类型： 10层板 FR-4高层板
层数 10L
板厚 2.0mm
最小线宽/线距 4/4mil
最小孔径 0.2mm
外层铜厚 1oz
内层铜厚 Hoz
表面处理 immersion gold
孔到线最小距离 0.185mm
板厚 2.0mm
最小线宽/线距 4/4mil
最小孔径 0.2mm
外层铜厚 1oz
内层铜厚 Hoz
表面处理 immersion gold
孔到线最小距离 0.185mm
板卡类型： 14层 TU-872/SLK
层数14层 TU-872/SLK
板厚1.57mm
线宽线距 3.5mil/3.5mil
最小孔径：0.2mm
特点：长短金手指 背钻 树脂塞孔+电镀填平
板厚1.57mm
线宽线距 3.5mil/3.5mil
最小孔径：0.2mm
特点：长短金手指 背钻 树脂塞孔+电镀填平