关于芯达

About Us

南京市芯达速联科技有限公司成立于2019年,专注于高速PCB设计服务、信号完整性分析、PCB生产、SMT贴装和物料代购等生产服务,目前在南京和合肥设立两个研发机构,贴近客户服务。 芯达服务产品广泛应用于航空航天、军事、通信设备、电力、新能源、医疗等消费类电子,芯达针对不同类型产品总结了一套标准的设计规范,流程化设计,设置多次闭环评审,让客户省时、放心。

芯达和深圳崇达电路深度合作,工厂成立于1995年,2016年上市,年产能750万㎡,能满足2-64层、软硬结合、HDI、FPC、高频高速、特种材料混压等工艺要求,能配合客户完成前期样品研发,小批量试产,大批量生产等需求,符合ISO多体系质量认证,、AS9100、IATF16949、GJB900IC及国家CNAS实验室证书,致力为广大客户提供高品质、高多层的制板服务。

多年以来,芯达在电子行业中积累了千余种项目经验,总结了百余款经典设计案例和设计规范。让设计变的省心、放心。

芯达速联简介图片

涉及领域

Domain
通信
Communication
军工
War Industry
智慧交通
Smart Transport
航空航天
Aerospace
电力及能源
Power&Energy
智能物联
Internet of things
智能安防
Security
智能家居
Smart Home
医疗器械
Medical Equipment
消费电子
Consumer Electronics
智能助农
Agriculture
办公产品
Office Products
工业仪器
Industry

案例展示

Case Show
交换机
板卡类型: 交换机
行业 工业控制 板厚 2.0mm
层数 8L
pin数 9700+
最高速率 10Gbps
板 材 HI-TG170 特 点 "国产盛科交换芯片 量子万兆交换机 DDR4*4 小T+flyby拓扑"
35kv保护
板卡类型: 35kv保护
行业 电力 板厚 2.0mm
层数 10L
pin数 3800+
板 材 HI-TG170
特 点 "Z7+DDR3*2 32路ADC 485+232通信 百兆网口x2"
ADC数模混合板
板卡类型: ADC数模混合板
行业 航天制造
层数 10L
pin数 2500+
板 材 HI-TG170
特 点 "射频 、功放;数模混合; ad9363 、Z7020 、PMU"
HI3751
板卡类型: HI3751
行业 消费类电子 板厚 1.6mm 层数 4L
pin数 2800+
最高速率 5Gbps
板 材 FR4
特 点 2层完成两片DDR3的flyby拓扑 ; 2层控制高速差分阻抗
COM_E子卡
板卡类型: COM_E子卡
行业 工业控制 板厚 2.0mm 层数 18L
pin数 8000+
最高速率 8.0Gbps
板 材 FR4
特 点 高密 高速 高多层 DDR4x8 表底贴
6U VPX 子卡
板卡类型: 6U VPX 子卡
行业 军工 板厚 2.0mm 层数 18L
pin数 22000+
最高速率 10Gbps
板 材 FR4
特 点 高速 高密 高多层 国产化FT-2000
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